每周股票复盘:深科技(000021)介绍公司概况及未来发展规划
截至2025年3月14日收盘,深科技(000021)报收于20.1元,较上周的20.08元上涨0.1%。本周,深科技3月12日盘中最高价报20.77元。3月13日盘中最低价报19.42元。深科技当前最新总市值313.68亿元,在消费电子板块市值排名12/87,在两市A股市值排名481/5132。
本周关注点
机构调研要点 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务机构调研要点 深科技成都在北交所上市有利于公司计量业务板块发展机构调研要点 公司未来将加强科技创新,提高发展质量,提升盈利水平机构调研要点
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。
公司在存储芯片的封装和测试的技术方面,作为国内领先的内存芯片封装测试企业,拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
开发科技在北交所上市对公司的影响在于,深科技成都(开发科技)上市有利于公司计量业务板块做大做强,有利于通过子公司实现价值发现和价值创造,优化公司估值,有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前,深科技成都(开发科技)在北交所上市尚需履行相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。
公司未来发展规划是,公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和报。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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深科技(000021)2024年年报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
据证券之星公开数据整理,近期深科技(000021)发布2024年年报。截至本报告期末,公司营业总收入148.27亿元,同比上升3.94%,归母净利润9.3亿元,同比上升44.33%。按单季度数据看,第四季度营业总收入39.75亿元,同比上升20.72%,第四季度归母净利润2.69亿元,同比上升35.79%。本报告期深科技盈利能力上升,毛利率同比增幅2%,净利率同比增幅26.91%。
该数据低于大多数分析师的预期,此前分析师普遍预期2024年净利润为盈利9.53亿元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中,毛利率16.98%,同比增2.0%,净利率7.33%,同比增26.91%,销售费用、管理费用、财务费用总计6.53亿元,三费占营收比4.41%,同比减13.08%,每股净资产7.61元,同比增8.34%,每股经营性现金流1.56元,同比增21.28%,每股收益0.6元,同比增44.32%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:
销售费用变动幅度为30.31%,原因:深科技成都(开发科技)业务量增长,职工薪酬、差旅费、佣金及中标服务费同比增加。财务费用变动幅度为-666.64%,原因:本期衍生品交割收益较上年同期增加。存货变动幅度为-25.41%,原因:本期末原材料库存较上年末减少。投资性房地产变动幅度为58.93%,原因:深科技城A座投入使用,在建工程转入投资性房地产。在建工程变动幅度为-90.89%,原因:深科技城A座投入使用,在建工程转入投资性房地产。合同负债变动幅度为-50.14%,原因:本期内预收客户款项较上年末减少。长期借款变动幅度为34.92%,原因:本期内新增长期借款。收到其他与经营活动有关的现金变动幅度为-45.15%,原因:本期收到的政府补助、存款利息收入和经营性往来款同比减少。支付其他与经营活动有关的现金变动幅度为-53.49%,原因:本期支付的经营性往来款同比减少。收回投资收到的现金变动幅度为-71.73%,原因:本期内出售其他权益工具收回投资款较上年同期减少。取得投资收益收到的现金变动幅度为-62.27%,原因:本期内出售其他权益工具取得的投资收益较上年同期减少。处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动幅度为-68.39%,原因:本期内收到处置固定资产的款项较上年同期减少。购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金变动幅度为31.76%,原因:本期购建固定资产支出较上年同期增加。投资支付的现金变动幅度为-97.87%,原因:上期支付桂林博晟增资款0.36亿元。证券之星价投圈财报分析工具显示:
业务评价: 公司去年的ROIC为4.92%,资本回报率不强。去年的净利率为7.33%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。偿债能力: 公司现金资产非常健康。融资分红: 公司上市31年以来,累计融资总额30.07亿元,累计分红总额36.62亿元,分红融资比为1.22。财报体检工具显示:
建议关注公司现金流状况(货币资金/流动负债仅为92.29%)建议关注公司债务状况(有息资产负债率已达29.12%)建议关注公司应收账款状况(应收账款/利润已达423.12%)分析师工具显示:证券研究员普遍预期2025年业绩在12.54亿元,每股收益均值在0.8元。
持有深科技最多的基金为东方量化多策略混合A,目前规模为0.23亿元,最新净值0.7655(4月25日),较上一交易日上涨0.38%,近一年上涨15.83%。该基金现任基金经理为盛泽 王怀勋。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关进行了解答。
答:本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。
一、公司基本情况介绍
公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 , 连 续 多 年 在 MMI(Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
二、交流环节
1. 公司在存储芯片的封装和测试的技术如何?
作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
2. 开发科技在北交所上市对公司有何影响?
深科技成都(开发科技)上市有利于公司计量业务板块做大做强,有利于通过子公司实现价值发现和价值创造,优化公司估值,有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前,深科技成都(开发科技)在北交所上市尚需履行相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。
3. 公司未来发展规划是?
公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和报。
接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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